1、印刷电路用T2紫铜箔
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴到作为支撑的塑料板上，用照相机的办法把电路布线图印制在铜板上，通过侵蚀液把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其他部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了，如果采用侵渡法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无限电，电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动，因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需要用分钟价格低廉，熔点低、流动性好的同基钎焊材料。
铜蚀刻在印刷线路板上的应用 印刷线路板是在层积板上形成铜布线图形，除电阻 电熔 线圈部件 三极管等分裂器件以外，可以用焊接把混合集成电路和集成电路固定起来，同时还应用于电器连接方面。
2、电解T2紫铜箔
电解铜箔是覆盖铜层压板以及印刷电路板制造的重要材料。在当今信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输，沟通的神经网络，电解铜箔的生产以及有数十年的历史，现在最宽铜箔可以达到1-2.5mm，厚度可以达到0.005mm，主要用于印刷电路板的制造。其中0.035mm厚的铜箔用量占95%，0.018mm以下占5%，电解铜箔的生产工艺主要由两部分组成，即制成满足宽度和厚度要求卷状铜箔工序和表面处理工序。
电解T2紫铜箔可以分为标准箔和高延箔，其中标准箔要求单位面积质量为44.6-29
电解铜箔起源于20世纪30年代，最初仅作为装饰、放水材料应用于建筑行业。50年代，随着电子工业的迅速发展，人们才发现电解铜箔是制作印刷线路导体的最佳材料。目前，电解铜箔广泛应用与印刷电路，电波屏蔽板等，是先进电子工业最重要的专用基础材料之一，其中世界电解铜箔产量的95%用于生产印刷线路板。